Nowy ośrodek badawczo-rozwojowy TSMC będzie skoncentrowany na projektowaniu energooszczędnych i wydajnych chipów, znajdujących zastosowanie w motoryzacji, przemyśle, systemach IoT oraz AI. Jak podkreślił Paul de Bot, prezes TSMC na Europę, inicjatywa ma na celu nie tylko rozszerzenie działalności firmy, ale również realne wsparcie europejskich klientów w rozwijaniu nowoczesnych rozwiązań technologicznych.
Decyzja o wejściu na rynek europejski wiąże się z rosnącą potrzebą uniezależnienia kontynentu od zewnętrznych dostawców chipów. Europa, która do tej pory pozostawała w tyle w wyścigu o dominację w sektorze dużych modeli językowych i zaawansowanych układów scalonych, zyskuje dzięki tej inwestycji szansę na odrobienie strat wobec Stanów Zjednoczonych i Azji.
TSMC już wcześniej podjęło kroki w kierunku zwiększenia obecności w regionie, współtworząc European Semiconductor Manufacturing Company – konsorcjum z udziałem takich firm jak Robert Bosch, Infineon Technologies oraz NXP Semiconductors. Jego głównym celem jest budowa nowoczesnego zakładu produkcyjnego w Dreźnie o wartości 10 miliardów euro. Rozpoczęta w sierpniu 2024 roku budowa ma zakończyć się w 2027 roku.
W zakładzie w Dreźnie powstawać będą tzw. „starsze chipy” w technologiach 28 i 16 nanometrów, niezbędne m.in. w przemyśle motoryzacyjnym i elektronice użytkowej. Choć nie są to najnowocześniejsze układy (poniżej 7 nm), ich znaczenie rynkowe i stabilny popyt czynią je kluczowym elementem łańcucha dostaw.
Do tej pory główne działania badawcze TSMC koncentrowały się w Hsinchu, w pobliżu Tajpej. Firma planuje także ekspansję w Stanach Zjednoczonych, gdzie buduje nowe centrum badawcze obsługujące m.in. Apple, Nvidię i AMD. Wejście do Europy stanowi więc kolejny etap w globalnej strategii TSMC, umacniającej pozycję firmy jako lidera światowego rynku półprzewodników.
