Projekt realizowany na terenie istniejącego zakładu X-FAB obejmuje budowę kompleksu określanego jako Microsystems Fab. Nowa infrastruktura zostanie połączona z funkcjonującą fabryką i będzie wyposażona w technologie umożliwiające wytwarzanie systemów MEMS, zintegrowanych mikrosystemów oraz rozwiązań fotonicznych.
Największą część nowego obiektu zajmą specjalistyczne pomieszczenia czyste o powierzchni około 3500 mkw. Powstanie także przylegający budynek biurowy oraz infrastruktura pozwalająca na włączenie nowej fabryki do istniejącego zakładu.
Technologie wykorzystywane w zakładzie będą służyły między innymi do produkcji miniaturowych układów elektromechanicznych oraz systemów integrujących różne technologie na poziomie wafla półprzewodnikowego. Rozwiązania tego typu znajdują zastosowanie w motoryzacji, medycynie oraz przemyśle.
Realizacja została zaplanowana na okres od lipca 2026 do lipca 2028 roku. Projekt jest finansowany między innymi ze środków publicznych związanych z europejskim aktem w sprawie czipów, przy udziale niemieckich oraz regionalnych instytucji.
Budowa infrastruktury dla przemysłu półprzewodnikowego wymaga szczególnych rozwiązań technicznych. Jednym z kluczowych zagadnień jest ograniczenie drgań mogących wpływać na urządzenia produkcyjne. Konstrukcja pomieszczeń musi również zapewniać stabilne warunki pracy instalacji działających nieprzerwanie przez całą dobę.
Znaczenie ma także efektywność energetyczna. W nowoczesnych zakładach stosuje się między innymi odzysk ciepła odpadowego oraz instalacje fotowoltaiczne. Rosnące wymagania wynikają również z postępu technologicznego. Elementy powstające na powierzchni układów scalonych są coraz mniejsze i bardziej złożone, co przekłada się na wymagania dotyczące środowiska produkcyjnego.
